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            Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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            Power Laser FAC/SAC
                发布时间: 2019-11-26 16:01    
            产品特性:

            ● Acylindrical 面型设计
            ● 焦距:0.5mm MIN
            ● NA:0.8 MAN
            ● 材料:高折射率低熔点模压玻璃
            ● 镀膜:可定制化
            ● 发散角:<5mrad 85%能量


            产品应用:

            ● 半导体激光器泵浦模块;
            ● LD整形;
            ● 线光源;



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