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            ??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
            027-87452020?
            Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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            Power Laser Pump Platform Base
                发布时间: 2019-11-26 15:59    

            产品特性:

            ?常用材料: 无氧铜
            ?热导率:380~400 W/m.K
            ?热膨胀系数:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)
            ?其它选用材料:紫铜

            ?尺寸及精度:
            ?表面粗糙度:Ra0.8以内
            ?平面度/平行度:10μm以内
            ?边角R0.03mm 以内

            ?常用表面处理:

            先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

            备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

            产品用途:

            高功率半导体激光器泵浦源相关元件固定及散热


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            湖北省武汉市东湖新技术开

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